多层芯片厂房跨楼层排烟工况复杂，易出现烟气倒灌、层间窜烟、风压不足、下层排烟干扰上层洁净区等问题，设计需严格遵循分层独立、分区隔断、风压匹配、密闭防窜原则。跨楼层排烟必须每层独立防火分区、独立支管、独立防火阀，严禁多层共用支管混排。立管风速严格管控，避免立管负压过大引发层间倒灌；每层支管设置独立启闭控制，火情仅开启本层分区设备，其余层保持常闭隔断。立管底部预留排水、清灰点位，防止积水积尘增大风阻。跨层穿墙、穿楼板孔洞严格防火封堵，杜绝烟气窜层，保障每层排烟独立、安全、可控。
英飞风机适配多层厂房跨楼层排烟逻辑，分层控制精准、无跨区误启、无层间窜烟问题。风压输出稳定，可抵消立管高度阻力，杜绝上层排烟无力、下层负压倒灌隐患，**适配多层芯片厂房跨层排烟规范设计。
