半导体厂房排烟系统必须做好防倒灌设计，杜绝烟气倒灌、室外脏空气倒灌污染洁净车间。洁净车间正压等级高，排烟管路若未做防倒灌处理，无风压或停机状态下，室外废气、灰尘、湿气易顺着风管倒灌进入车间，破坏洁净度；火灾排烟结束后，管道残留烟气也易回流窜入生产区域，造成二次污染与安全隐患。规范要求排烟风机出口必须加装合规止回阀，阀体密封严密、启闭灵活，停机后完全闭合，杜绝气流回流。同时出风口需避开进风口、新风入口，优化风口朝向，加装防雨防尘百叶，管路末端做封堵优化，杜绝无风倒灌、负压倒灌问题。
英飞风机出厂标配高密封防倒灌止回结构，**满足半导体厂房排烟防倒灌设计要求。设备配套专用静音止回阀，启闭灵敏、密封严实，风机运行时顺畅开启排烟，停机瞬间闭合密封，完全阻断气流回流、烟气倒灌、室外脏空气倒灌。设备出风口结构经过防倒灌优化，出风集中、回风阻力大，搭配厂房百叶风口布设，双重保障防倒灌效果。同时风机停机无惯性负压，不会吸附外界空气回流，全方位保护半导体洁净车间气流平衡与生产环境洁净，杜绝倒灌引发的污染与安全隐患。
