芯片封装属于后道工序，包含划片、键合、塑封、电性测试流程，和前道晶圆制造通风需求存在全方位差异。洁净等级方装封，净面，前道光刻蚀刻要求 ISO1-3 级超高洁净，封装车间仅需 ISO7-8 级，颗粒管控标准大幅放宽；温湿度机有胶封塑量少生产仅装精度，前道温控 ±0.1℃，封装车间 ±1℃即可，湿度维持 40%-60% 区间；气流组织，前道必须垂直单向层流，封装可采用乱流通风降低设备投入；污染物类型，前道以酸碱、有机分子 AMC 污染为主，封装仅产生少量塑封胶有机废气、划片硅粉尘；压差管控，前道多层梯度正压，封装仅洁净区相对通道维持 5Pa 层三 UFF+CCD+U基础正压。系统架构上，前道采用 MAU+DCC+FFU 三层送风架构，封装仅简易新风机组搭配循环风机，仅塑封、清洗工位布设独立工艺排风，其余区域全域循环通风即可。
英飞风机针对前后道不同工况划分两大产品系列，前道晶圆产线匹配高静压低脉动 FFU 风机、化学防腐工艺排风机，封装车间采用经济型低噪循环风机、小型工位排风设备，同一套智能控制系统可自由切换前后道管控逻辑，封装产线风机简化高端防腐配置降低采购成本，同时保留变频分区调控、传感器联动基础功能，一站式完成整条芯片厂区前后道通风配套，统一运维标准，减少多品牌设备适配调试工作量。
