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芯片厂房排烟系统抗风压设计要求?
来源:英飞阅读:0时间:2026-06-24

芯片厂房屋面、外墙排烟风口与外露风管长期承受室外风压、阵风冲击,若抗风压设计不足,易出现风口变形、风管晃动、密封失效、倒灌漏风等问题,影响系统稳定性与车间洁净度。外露排烟构件需按当地**风压参数选型设计,排烟风帽、外百叶结构坚固,抗风压变形能力强,强风天气不晃动、不形变、不开启。外露风管支架加密加固,增强结构抗风稳定性,避免风压冲击导致管路共振、接口松动。风口开启机构具备抗风自锁能力,火情开启后可稳定保持全开状态,不被强风压闭合,保障排烟通道通畅。非工作状态自动密闭锁死,抵御室外风压倒灌,杜绝风扰漏风、杂质进入。

英飞风机室外配套构件经过抗风压强化设计,结构稳固、刚性强,适配各类地区强风、阵风工况。风口启闭自锁稳定,无惧室外风压冲击,火情排烟通畅、常态密闭严密,有效杜绝风扰倒灌、结构变形隐患,适配芯片厂房室外严苛工况。